存储相继涨价，产业链联动竞速AI丨算力网风云㉓
21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道
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继闪迪打头阵之后，更多上游存储晶圆厂商提出了涨价。
近日，美光发布的涨价通知显示，由于观察到各个业务部门需求显著增加，为应对市场变动，决定将面向渠道合作伙伴提高产品价格。据第三方机构CFM闪存市场了解，美光此次涨价幅度将在10%-15%。
这一方面源于AI大模型驱动下，更多端侧AI发展机会出现；另一方面，上游存储晶圆供应商在过去一年经历了过山车般行情，下半年业绩承压，急需通过缩减产量的方式提高盈利能力。两相叠加，有业内人士对21世纪经济报道记者分析，不排除部分存储产品出现阶段性供不应求的局面。
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在AI大模型技术驱动下，新一轮行业发展周期将开启。但本轮不同的是，计算产业链也需要持续面对技术路线持续迭代优化的趋势。存储与计算之间的关联愈发密切，也更需要紧密联合推动发展。
那么本轮存储周期的转折点在何时？“存”与“算”之间又如何推进联动？
涨价潮起
从去年初逐渐“节节高”的涨价态势，到下半年进入下降通道，存储产业在过去一年经历了一趟过山车行情。
这也反映到了财报层面。近期存储头部厂商发布的财报不约而同显示，自2024年下半年开始，存储产业开始面临细分市场成长压力。
美光（Micron）发布截至2月27日的2025财年第二财季报告显示，期内DRAM（内存）收入同比增长47%、环比下滑4%；NAND（闪存）品类收入同比增长18%、环比下降17%。前一个财季DRAM市场收入环比增长20%，NAND收入环比开始转跌、下滑5%。
（两个大类存储行业走势出现分歧，NAND连续下滑两个季度。图源：美光财报）
转折点就出现在去年下半年。美光发布截至2024年8月的2024财年第四财季财报中显示，期内DRAM收入环比增长14%、NAND收入环比增长15%。
可见NAND市场收入已经连续两个季度出现环比下滑，且最近一个季度下滑幅度更甚；DRAM市场则显著受益于HBM为代表的AI需求助推，有一定支撑性。
在NAND市场走向疲弱的趋势下，2024年第四季度，包括美光在内的上游存储晶圆供应商已经在提出减产，加速推进渠道内库存更快消化，这成为本轮涨价的一个背景因素。
对于上游涨价，慧荣科技总经理苟嘉章对21世纪经济报道记者分析，NAND行业普遍希望能回归到正常盈利的发展环境，这意味着需要保持供需平衡、价格稳定合理。原厂提出涨价，背后是希望回归到正常毛利率水平。“NAND行业有共识，不要恶性竞争，平衡发展更为重要。期待下半年NAND市场都能实现盈利，持续让存储产业健康发展。”
近日举行的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜指出，存储原厂基于稳住价格跌幅、保证利润的策略重心，减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产以及技术迁移。整个资本支出将更多投入到更先进封装或研发上，而整体晶圆产出相比以往的增量将减少很多。
据他分析，在消费淡季影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。随着需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，“我们预计在二季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始企稳，三季度将有机会迎来整体的回升。”
让上游厂商有底气涨价的另一个因素是，AI推理需求驱动的市场容量扩大。
铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分析道，AI的快速发展，令市场对GPU服务器的投资意愿急剧增长。但在AI服务器的物理空间和电力消耗整体有限的条件下，如何让GPU完全发挥效能是行业探讨的方向。特别是随着AI应用增多，冷数据正在转向温数据，HDD（机械硬盘）已经无法同时满足高速读写和每年以EB级增长的数据需求，SSD（固态硬盘）具备大容量、高密度、节能等特性，其发展成为必然。
在企业级SSD解决方案中，QLC（四层存储单元）技术被认为是能够帮助服务器和数据中心提升单位空间存储密度的解决方案之一。柳茂知介绍，铠侠近期就发布了122TB容量、支持PCIEe5.0的QLC企业级SSD，适用于密集型读取、大模型加载、AI等应用场景。
对于AI推理应用的机会，铠侠方面对21世纪经济报道记者分析道，由于AI推理型服务器针对企业、用户执行各种特定的推理，所以每台服务器的搭载存储容量比训练型服务器小，但是预计服务器台数会增加，这将会带动更高速、更大容量的SSD需求增长。
需求回升
相比于处在复苏中的消费类行业，AI服务器无疑是目前存储行业的业绩“定海针”，起到明显拉动效应，其中尤以HBM（高带宽内存）产品最为紧俏。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra就提到，在第二财季公司数据中心业务收入三倍于前一年同期，也即增长了两倍。其中，尤其看到HBM领域的强劲需求，因此再次上调了对2025公历年内对HBM潜在市场规模的预估，将其提高到超过350亿美元。
据美光方面透露，其2025公历年的HBM产能已经全部售罄，2026年需求依然强劲，目前正在与客户进行需求洽谈。
美光方面指出，已经开始大规模量产12Hi HBM3E产品，并专注于提升产能和良品率，预计在2025公历年下半年，12Hi HBM3E产品将占公司HBM出货量的绝大部分。
三星方面则告诉21世纪经济报道记者，公司已于2024年第三季度开始出货8层和12层HBM3E产品。
铠侠电子（中国）董事长兼总裁岡本成之在受访时特别提到，铠侠长期以来看到日本、美国等企业级SSD市场存储需求非常强劲，在5-6年前，铠侠在中国的企业级存储市场渗透率还很低。“大约6年前，铠侠中国区通过与总部紧密沟通，在中国市场投入了人力资源、开发资源，深耕中国本土，到目前，已经在中国企业级市场有大量业务在推进。”
（闪迪对NAND市场近两年来供需情况分析，目前正处在供求关系平衡的拐点。图源：闪迪财报）
虽然端侧智能化推动需求上行属必然趋势，但也不会一蹴而就，其需求回涨进度到底如何，是产业链正密切关注的话题。
岡本成之对21世纪经济报道记者分析，结合与下游客户的沟通发现，今年相比去年，客户还没有提出大规模增产计划，这是源于去年下半年，一些终端客户积累了不少库存，这种情况延续到了第一季度。
随着当前消费类终端的客户库存水平进入健康状态，预计今年下半年，NAND市场会迎来复苏性增长。“回溯来看，2024年三季度前，市场有相对明显的恢复迹象，造成一定程度存储产品供不应求，我们认为类似情况在今年下半年可能会再度发生，届时，下游客户对存储产品的需求会快速恢复。”
由此，铠侠在今年上半年，会根据客户实际需求调配生产节奏，此外在新增产能和设备投资方面，会相对慎重地结合市场情况进行投资规划，“当然，目前数据中心服务器需求非常强劲。铠侠在全球主要国家市场都在推进市场渗透。”岡本成之进一步指出。
面向具体终端市场，铠侠电子（中国）副总裁天野竜二分析道，目前来看，今年上半年手机和PC市场需求还不能称为“强劲”，预计下半年这两大市场的需求会逐渐复苏；结合今年数据中心服务器市场需求坚挺的行情将持续，预计今年NAND市场出货量大约将实现10%-15%的增速。
三星方面则回复21世纪经济报道记者，由于业界预测人工智能相关投资将持续进行、客户库存水平也将随之调整。预计今年底SSD需求将回升。“我们将积极应对包括QLC在内的大容量SSD需求，巩固我们在服务器市场的领导地位，并通过全面转向V8和V9工艺来加强我们的竞争优势。”
在这一周期转换过渡期内如何应对，也是关乎存储厂商盈利能力的重要话题。
江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印指出，消费电子市场目前整体呈复苏态势，叠加存储市场受宏观环境波动影响较为明显，因此对库存管理能力提出了极大挑战。这就需要企业通过相对灵活的备货策略和供应链能力进行优化。一方面，加强对市场大势的研判，做好客户端需求精准预测，来保证库存优化能力；另一方面，要提升供应链响应速度，提升内部生产效率、供应链管理效率，由此强化库存管理的策略性。
“存算”联动
随着计算产业发展日益复杂化，围绕计算行业的关键三角——算力、存力、运力三者之间，也不再是隔离发展的关系，而需要更密切联动，进而推动计算能力高效发挥作用。
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健就指出，在传统模式下，计算架构往往将存储和计算相对分离，存储设备仅承担数据存放的角色，数据需要在存储与计算节点之间频繁搬移，导致“存储-计算”之间的瓶颈。
而在AI时代，为满足数据实时分析、智能管理及高效访问等需求，将存储置于离计算单元更近的地方，或让存储本身具备计算能力，变得尤为关键。
马健对21世纪经济报道记者分析，模型参数越大，训练数据集越庞大，对存储容量和读写性能的需求也就越高。
“同时，大模型训练需要的AI服务器集群越来越大，导致计算本身的能耗急剧上升。在庞大的AI计算集群中，大规模数据传输、存储和I/O操作对能耗也有显著影响，尤其在分布式训练环境中，这部分能耗不可忽视。这意味着存储厂商需要提供高密度、高吞吐量、低延时及低功耗的内存和存储解决方案，以满足这些大规模数据集的存储及访问需求。”她补充道。
对此，Arm也在与存储产业链密切协同。举例来说，为了降低数据传输的延迟并提升性能，计算存储 (Computational Storage) 或存算一体化技术成为新趋势。“Arm的Cortex-R82处理器是专为智能存储和计算存储量身定制的处理器，可以更好地支持高密度闪存、近存储计算，并使用ML（机器学习）等新技术使存储更智能。”马健指出。
此外，不同器件之间协同的复杂度提升，也需要推动标准化来助力。
马健告诉记者，Arm一直积极投入并参与行业标准化，通过聚合生态系统的力量以减少碎片化并提升互操作性。在存储领域，Arm在CXL (Compute Express Link) 等产业联盟中推动存储接口发展，旨在打破内存密度和带宽瓶颈的限制。
随着摩尔定律走向放缓，功能模块化的芯粒 (Chiplet)技术也是当前重要技术路线。
据记者了解，Arm于2024年联同生态系统制定并推出芯粒系统架构 (Chiplet System Architecture, CSA)。在CSA标准的基础上，可以构建一个开放、兼容且标准化的芯粒 (Chiplet) 生态 。通过“即插即用”的方式，组合出适合的差异化芯片，降低技术门槛。这种创新模式将重塑商业模式，加速多行业的技术创新。
江波龙也在扩充产业链能力，包括推进自研主控芯片能力。据江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强介绍，随着上游存储晶圆市场技术持续迭代、层数不断提高，架构也从TLC加速过渡到QLC，要让存储产品提高竞争力，其中一个要点就是强化自研主控能力与晶圆进行配合。
这是江波龙着力自研主控芯片的原因之一。未来几年，公司计划面向手机市场推出高阶自研旗舰主控芯片，面向车规市场也计划推出自研主控eMMC/UFS产品，覆盖智能驾驶、智能座舱、智能仪表等领域进行布局。
这意味着，随着AI推理侧快速演进发展，多终端智能化积极涌现的同时，对关键产业间的密切协同也提出更多要求。这甚至关乎产业链公司未来的发展空间，变化正悄然进行中。
