新思科技总裁盖思新：AI智能体正重塑芯片设计范式

21世纪经济报道记者倪雨晴

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在人工智能浪潮翻涌、芯片产业进入复杂时代之际，全球EDA巨头新思科技正迎来战略转型。近日的开发者大会上，新思科技一方面谈及了中国市场的进展，另一方面展望了AI智能体和芯片设计行业的融合。

新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回顾道，三十多年前新思科技以代理形式进入中国市场，尽管当时集成电路尚在萌芽期，但高校的热情与需求让新思的EDA工具开始在学术界有所传播。

他进一步指出，1995年新思正式进入中国，并向清华大学捐赠了价值上百万美元的Design Compiler软件，1996年“909工程”正式实施，新思科技与中国芯片产业共同成长。

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（新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群 图源：新思科技）

在2000年代，新思科技通过并购Avanti等公司并逐步整合关键技术，位于EDA和IP领域第一阵营，也推动了中国本地团队的快速壮大。深耕中国市场的同时，新思科技本身也在进化中。今年，新思科技收购Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，这一转型是我们在智能系统新浪潮中实现引领的深思熟虑之举，当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求，唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能创造更大价值。

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（新思科技总裁兼首席执行官盖思新 图源：新思科技）

他详细介绍了新思科技在三大关键领域的技术突破，分别是系统级设计、芯片设计升级与AI智能体，他表示这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。

其中，系统级别设计是指通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案。芯片技术升级，指EDA解决方案与IP产品结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期。

特别值得注意的是AI智能体AgentEngineer技术，新思科技率先将AI作为现代芯片设计的核心能力，并持续推动AI垂直应用于 EDA全栈。

盖思新还提出了一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径，描述了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。

而新思科技正与产业链合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平的不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队管理设计复杂性、加速创新，并缓解开发者短缺的问题。

“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。”盖思新总结道，“新思科技正处于这场‘重新设计工程’（Re-engineering Engineering）变革的前沿。我们相信，在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”

这种转型顺应了全球科技产业的发展趋势。芯片设计不再仅仅是晶体管的堆叠，而是涵盖电气、热力、机械等多物理场的系统工程。从芯片到系统的协同优化、数字孪生，正成为提升性能、降低功耗和缩短开发周期的关键。

新思科技中国区副总经理姚尧指出，数字孪生正推动工程创新范式的根本转变。未来，自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化，而跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者的核心能力。

以航空领域应用为例，波音民机集团全球副总裁高思翔表示，航空制造业是一个非常系统的工程。周期长达10-15年，投资通常至少上百亿美元。而包括数字孪生技术在内的技术创新无论在设计、验证还是测试等各个阶段，都能很好的发挥作用，将会极大的改变航空领域的安全和成本。

面对全球芯片设计的复杂化、人才缺口和创新压力，新思科技等半导体企业正通过AI和系统思维探索新的解法。