对话ASML中国区总裁沈波：AI浪潮下的“光刻逻辑”

21世纪经济报道记者倪雨晴

在全球半导体行业的周期性调整中，今年前三季度光刻巨头ASML交出一份稳健的财报答卷。

根据最新公布的2025年第三季度业绩，ASML实现净销售额75亿欧元，净光刻系统销售额56亿欧元，净利润21亿欧元，毛利率为51.6%。

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ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波接受21世纪经济报道记者采访时谈道：“当下半导体仍然处于调整阶段，在慢慢恢复上行周期的过程中。2025年ASML预期净销售额增长15%左右，预计2026年将不低于2025年水平。中长期看，2030年公司营业额会在440亿到600亿欧元之间，我们对行业整体前景保持乐观。”

（ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波）

其中，AI正成为推动全球半导体产业增长的关键力量之一。ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在第三季度财报后的访谈中指出，AI相关投资持续强劲，带动先进逻辑芯片与DRAM芯片需求增长，并将惠及ASML更广泛的客户群体，光刻设备在晶圆厂总体投资中的占比正持续上升。

同时，需要注意的是，当前AI仍处在投入与建设阶段，大规模落地仍需时间。

“理论上讲，AI行业的蓬勃发展会利好像ASML这样的半导体设备公司，但目前对设备需求的带动还没有充分体现出来。”沈波向21世纪经济报道记者分析道，“为什么呢？说明现在AI发展带来的真正芯片产能需求还没有完全体现出来。当对芯片产能的需求大量落地，晶圆厂需要更多光刻机，我们的业务就会随这部分需求而增长。”

AI之外，中国市场也是外界关注焦点。一方面由于此前在中国市场积累的未交付订单，过去两年中国市场的销售额占比较高，ASML预计明年中国业务将逐步回归常态化，另一方面ASML也在合法合规原则下，继续在本地为客户提供支持与服务。

截至目前，ASML中国区员工已超过2000人，同比增长约10%。并且从2018年首次参展至今，ASML连续第七次参加进博会，在这个舞台上，这家光刻巨头展示其全景光刻解决方案，也折射出一个全球产业链龙头对AI时代半导体发展的支持。 

AI重构半导体新局

“半导体行业正在形成一个共识，下一波半导体市场的大发展，AI将是主要的推动力。”沈波表示，过去几十年，几乎半导体产业的每一次跨越，都伴随着一次新的应用革命——从个人电脑、互联网，到智能手机与智能终端。

如今，这一轮接力棒交到了AI手中。AI已经从计算技术演变为社会基础设施的一部分，其对产业链的拉动将远超以往任何一次科技浪潮。

“过去大家常说‘芯片是现代工业的粮食’，如今已演进成为AI芯片是社会、工业、生活中非常基础的‘食物’。”沈波这样形容。

AI的影响力已经超越单一技术，成为推动全球经济和产业结构转型的力量。根据麦肯锡预测，到2030年，AI将为全球GDP贡献10万亿美元左右的价值。

AI蓬勃发展的背后，是计算架构、设备制造以及产业协同的深刻变化。

在沈波看来：“谈到AI大家更多地是想到大模型，其实AI真正对半导体设备需求带来影响的是应用端。现在大模型正处于投资建设阶段，有赖于GPU、数据等，而当终端应用兴盛起来时，AI市场才会真正带来半导体产业的全面发展。”

这句话道出了当下AI浪潮的结构性特征：上游投资热烈，终端需求尚未全面释放，当前AI仍然处在投资热潮的阶段。

在全球各大科技厂商兴建数据中心的同时，新的AI生态联盟正在形成。近期，英伟达市值突破5万亿美元，成为全球市值最高的科技公司，并投资了OpenAI、诺基亚、英特尔公司；OpenAI则与AWS、甲骨文、微软、谷歌等纷纷签下百亿美元、千亿美元的算力大单，形成战略合作联盟。值得一提的，ASML为加速AI的应用与融合，和法国人工智能明星企业Mistral AI达成战略合作，成为Mistral AI C轮融资的领投方，持股约11%。

全球AI算力巨头的集聚，意味着产业资本正以前所未有的速度向上游集中。然而，只有当这些投入在制造端转化为实际产能、AI在应用端规模化普及，AI浪潮才会真正进入落地期。

沈波认为：“真正爆发式的增长时刻，是在需求传导到消费电子端的时候，当每个人用的手机、电脑、家用电器都有AI属性的时候，AI技术或芯片行业会真正进入快速发展和落地阶段。”

当然，ASML看好中长期AI对半导体行业的持续推动。沈波还提到政策层面的助推作用，《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提到，到2030年，中国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。“国家也在积极引导，而AI技术对半导体行业影响的真正落地是在生产制造环节和消费电子端。”

沈波补充说：“在这个趋势还没有完全显现的情况下，其带来的芯片产能增加是有限的。如果后续看到ASML的业绩显著提升，说明AI带来的芯片产能需求落地了，AI的大规模应用也开始了。”

AI浪潮下的“剪刀差”：算力渴求与能耗焦虑 

“AI带来两大挑战：算力和能耗。”沈波向记者直言。过去几十年，半导体产业的发展基本遵循摩尔定律，即晶体管数量每两年翻一倍，性能同步提升。但在AI时代，这条发展曲线不再适配。

沈波解释说：“算力的增长需求远远超过摩尔定律，这就形成了一个很大的剪刀差。一边是AI算力需求的指数级增长，另一边是芯片性能提升的有限速度。”

另一个挑战在于能耗。“在传统半导体发展过程中，我们普遍认为能效是持续提升的，单位算力消耗的能源会不断下降。但AI时代完全不同。算力需求每年呈指数级增长，如果假设其他技术条件保持不变，仅通过增加模型参数提升性能，那么为了在200小时内完成一次超大模型训练，所需的计算速度必须大幅提升，按照现有能效推算，到2035年前后，运行一个顶级大模型所需的功率峰值，可能就接近全球的电力供应总量。”沈波说道。

怎么解决这个问题？沈波谈到了两个方向，其一是提高AI模型的效率；其二是尽量缩小剪刀差，提升芯片本身的性能。比如，创新芯片架构，3D架构、存算一体、HBM（High Bandwidth Memory 高带宽内存芯片）等技术，都会变成未来芯片行业的大趋势；又比如晶体管微缩，让芯片制程继续向前发展。

面对AI带来的新挑战，ASML选择了“双轨并行”的路线。一方面，ASML通过2D微缩来进一步推动芯片制程前进，“有人称1纳米芯片将达到物理极限，摩尔定律会失效，但其实制造1纳米芯片的时候，对应的金属间距还是18纳米，从物理学的角度、设备的角度还可以继续缩小。但是每前进一纳米，都需要很多努力。”沈波说道。

另一方面，ASML赋能3D集成技术，加码先进封装环节。现在芯片类型很多，如何在3D空间中更好地进行集成封装，是一大难题。因此，先进封装应运而生，和以往不同的是，先进封装需要上下游更紧密的合作，所以从封测厂到晶圆厂，再到ASML这样的设备厂商，都在进入这一领域。

今年三季度，ASML已经发运了第一台服务于先进封装的光刻机TWINSCAN XT:260，能够提升生产效率和良率；除先进封装外，TWINSCAN XT: 260还可支持主流市场的其他广泛应用。沈波表示，目前TWINSCAN XT:260的客户有晶圆厂、封测厂。不论是传统的后道封装厂还是前道企业，诸多企业都在探索先进封装领域的机遇。

中国市场的理性回归和长期投入

在ASML看好AI发展的同时，中国市场也出现新的态势。傅恪礼表示，2024年和2025年ASML在中国市场的业务表现强劲，但预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。

过去两年，中国市场在ASML全球销售额中的占比一度达到逾30%。

对于预期的2026年回落，沈波解释称，这一变化在正常的产业周期性调整范围内，并不意味着市场下滑或战略收缩。“首先，半导体是一个有周期的行业，无法一直保持增长，会有上行和下行阶段，销售额占比的变化并不是一个很特殊的情况。”沈波表示。

他进一步说明，2023年之前，中国市场在ASML全球份额中的占比长期维持在15%～20%，“前面的几年都在这个区间里，所以我们预期明年回归历史常规水平，是一个正常化的表现。”

 “过去两年中国市场销售额占比较高，是因为不同地区客户需求的时间节点发生一些变化，使我们有能力交付了一些此前的积压订单，自然带来一波成长。这部分产能需要一些时间消化，这也会导致周期性地出现变化，是正常的情况。”

沈波强调，“结合我们全球不同地区的份额来看，经常会有‘此消彼长’的情况。”

目前，ASML部分产品在销往中国时需遵循出口管制规定。与此同时，中国市场上国产设备也发展迅猛，沈波表示：“这几年国内设备产业发展势头良好。”

谈及竞争，沈波表示ASML是伴随着竞争一路成长起来的，并且良性竞争能够促进行业发展。同时他也指出，随着国内半导体行业发展，未来国内企业将不仅服务中国市场，而是要走出去参与全球竞争，“我们半导体设备领域的公司，不管是光刻机还是其他设备，都是全球半导体产业里的参与者，最后要做国际化的公司。”

对ASML而言，中国市场仍是全球战略的重要组成部分。

（实习生苏梓丹对本文亦有贡献）